相关栏目
全国咨询服务热线
18682236061

HT-250落地点胶机

应用范围:

手机中框热熔胶打胶、智能手环点胶、SMT底部填充、元件封装、半导体封装、晶元固定等

特点:
l 机架采用加厚方通整体焊接而成,震动时效处理,消除内应内力。
l 高速、高可靠性、高稳定性的传动和控制系统。X、Y、Z、方向运动均采用松下伺服+高精度滚珠 研磨级丝杠+直线滑轨做成的线性模组。Y轴采用双Y轴设计,既双伺服双丝杆驱动,大大的提高了了机器的效率
l 采用工控机控制,WINDOWS 7操作系统
l 德国basler CCD视觉定位系统
l 可任意搭载:气动式喷射阀、压电阀式喷射阀
l 阀体自动恒温系统,胶水加温系统,确保涂料的流动性一致
l 在线视觉编程或离线编程
l 视觉自动抓边,即相机对中框自动扫描一遍,抓取中框X、Y方向的变型量自动补偿
l 双Y平台标配自动吸附功能,工件放在平台上会依靠真空系统吸住。
l 胶路如需打宽高比,则需选配0.01mm的加长喷嘴,宽高比最大可达80%
预留激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度,多点成线测高,中框翘曲时做出有效补偿
选配项:
l 可选配工件加热系统,增强底部填充时涂料的流动性
l 可选配精密测重系统,智能控制及检测点胶量,确保点胶的一致性
 

点胶机功能配置:
功能配置 技术参数及说明 备注
外型尺寸 870L  805W 1550H (mm)  
控制方式 工控机+运动控制卡
CCD视觉定位 自动抓边或抓MARK点功能
X、Y、Z驱动方式 松下伺服马达  
最高速度 1000mm/S
重复精度 0.02mm
点胶行程 X=180mm  Y=240mm   Z=100mm
离线/在线 离线
平台数量 标配2个,即双Y
平台规格 标配2*180*240mm
平台高度 900±30mm
平台载重重量 Max:15Kg
Z轴负载 6.5KG
胶阀数量 1套( Vermes)
压电式喷射阀 最高点胶速度:1000/S(带加热系统)
阀体加热 室温~150℃±3℃
涂料容量 30~55CC
阀嘴清洗装置 真空清理
清洗杯组件 不锈钢
信号灯装置 红黄绿
排胶杯组件 不锈钢杯
安全门光栅
输入气压报警 菜单报警
编程模式 在线视觉编程或DXF、CAD导入  
输入电压 AC220V,50/60Hz,
气压 5kg以上
总功率 2.5Kw
总重量 380kg
安全标准 CE
预留激光测高 激光自动高度检测,工件变形后可自动校准Z轴高度,精度0.005mm
选配项  
喷射阀(气动式) 最高点胶速度:200/S(带加热系统)  
工件加热系统 工作区下加热,室温~120℃±3℃  
精密测重系统 读数精度0.01mg  

展开